MediaTek Dimensity 900 5G mới: Đem dến hình ảnh sắc nét, màn hình rực rỡ, kết nối 5G, Wi-Fi 6...

 

 

 

​
Chipset Dimensity 900 5G mới, là con chip mới nhất thuộc dòng Dimensity 5G của hãng. Dimensity 900 được xây dựng dựa trên quy trình sản xuất chip hiệu năng cao 6nm, hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6, màn hình FHD + 120Hz cực nhanh và camera chính 108MP cho trải nghiệm tuyệt vời.

Chip Dimensity 900 được tích hợp modem 5G New Radio (NR) tần số phụ 6Hz được hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang và hỗ trợ băng thông lên đến 120MHz. Con chip được trang bị bộ xử lý trung tâm (CPU) tám lõi bao gồm 2 bộ xử lý Arm Cortex-A78 với tốc độ xung nhịp lên đến 2,4 GHz và sáu lõi Arm Cortex-A55 hoạt động với tốc độ 2 GHz. Dimensity 900 hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 cũng như bộ lưu trữ UFS 3.1, đồng thời có thể thích ứng với tốc độ làm tươi màn hình 120Hz, mang lại cải tiến hiệu suất và trải nghiệm liền mạch cho các thiết bị di động 5G.

​

Con chip cũng được tích hợp bộ xử lý đồ họa (GPU) Arm Mali-G68 MC4, cùng với bộ xử lý AI độc lập (APU) mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng tối ưu để kéo dài thời lượng pin. Thế hệ thứ 3 của bộ xử lý AI của MediaTek tiết kiệm điện để hỗ trợ nhiều ứng dụng AI và độ phân giải độ nét cao 4K (HDR).

Các công nghệ tiên tiến chính được tích hợp vào Dimensity 900 bao gồm:

• Công nghệ MediaTek’s Imagiq 5.0: Chipset tích hợp bộ xử lý tín hiệu hình ảnh gốc HDR (ISP) hàng đầu và kết hợp với công cụ quay video 4K HDR tăng tốc phần cứng độc đáo. Điều này hỗ trợ tối đa được bốn camera đồng thời và cảm biến lên đến 108MP.
• Công nghệ MediaTek’s MiraVision: Chipset này tích hợp các khả năng quay video được nâng cấp từ dải động tiêu chuẩn (SDR) lên HDR với các cải tiến thời gian thực của chế độ phát lại video HDR10+ để cải thiện màu sắc và độ tương phản của hình ảnh.
• Công nghệ cải tiến Camera-AI cao cấp: Điện thoại thông minh được trang bị Dimensity 900 sẽ ghi lại toàn bộ mọi chi tiết với hỗ trợ camera lên đến 108MP với 32M ở tốc độ 30 khung hình/giây và các tùy chọn nhiều camera như 20+20MP. Chipset tích hợp bộ xử lý AI của MediaTek với khả năng INT8, INT16 siêu hiệu quả và FP16 chính xác giúp mang lại những bức ảnh và đoạn video cao cấp và siêu chính xác từ camera AI.
• Kết nối nâng cao: Dimensity 900 hỗ trợ chức năng SIM kép 5G ở chế độ chờ, mạng 5G SA/NSA và dịch vụ thoại SIM kép Voice over NR (VoNR). Chipset này tích hợp kết nối 2x2 Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 và GNSS.
• Chơi game mượt mà: Dimensity 900 hỗ trợ công cụ chơi game HyperEngine của MediaTek. Công nghệ tiên tiến hỗ trợ cuộc gọi không bị gián đoạn sẽ giúp cải thiện trải nghiệm chơi game của người dùng cũng như chức năng cuộc gọi hai SIM cùng lúc, cùng với đường truyền tốc độ cao và các chế độ trò chơi siêu hot.

Dòng Dimensity 5G mang đến cho smartphones sự kết hợp vô song giữa các cải tiến về kết nối, đa phương tiện, AI và hình ảnh – cung cấp năng lượng cho các thiết bị cao cấp và hàng đầu với các dòng Dimensity 1000, 1100 và 1200, cũng như các thiết bị với dòng Dimensity 700, 800 và 900 cho thị trường rộng lớn hơn trên toàn cầu.

Dòng Dimensity hỗ trợ mọi kết nối từ 2G đến 5G, cũng như các tính năng kết nối mới nhất bao gồm kiến trúc mạng 5G độc lập (SA) và không độc lập (NSA), cộng gộp 2 sóng mang 5G (2CC) qua song công phân chia theo tần số (FDD), song công phân chia theo thời gian (TDD), chia sẻ phổ tần động (DSS), SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và Thoại kép qua radio (VoNR).

MediaTek Dimensity 900 mới cung cấp năng lượng cho các thiết bị dự kiến sẽ được tung ra thị trường toàn cầu vào Q2/2021.