Snapdragon 8 Gen 2, Dimensity 10000, Exynos 2300 sẽ vẫn nóng như "lò lửa" vì nhân Cortex-X3 ngốn điện hơn
Nhân Cortex-X2 bị rất nhiều người dùng chỉ trích vì thiếu
các cải tiến về hiệu suất năng lượng so với nhân Cortex-X1 trước đó.
Điều này sẽ giải thích lý do tại sao Snapdragon 8 Gen 1 , Exynos 2200 và
Dimensity 9000 không đạt được thành tích cao trong các bài benchmark
khi nhiệt độ của chúng quá cao. Thật không may, mọi thứ dự kiến sẽ không
được cải thiện với Snapdragon 8 Gen 2, Exynos 2300 hoặc Dimensity
10000, vì cả ba đều sẽ trang bị nhân Cortex-X3 ngốn điện không kém.
Cụ thể một báo cáo dường như bắt nguồn từ Đài Loan cho biết Qualcomm,
Samsung và MediaTek đã kiểm tra các mẫu thử nghiệm nhân Cortex-X3 sớm và
một số điều chỉnh có thể được thực hiện trong tương lai. Tại thời điểm
viết bài, sự khác biệt về hiệu suất giữa Cortex-X3 và Cortex-X2 không
quá cao, nhưng hiệu suất về máy học thì có. Lý do cho sự chênh lệch này
là hiệu suất AI đã tăng hơn 100% trong khi hiệu suất xử lý không có
nhiều sự thay đổi.
Nhân Cortex-X3 chạy ở xung nhịp 3,00GHz trở lên cho nên nó sẽ tiêu thụ
điện năng nhiều hơn 10% so với Cortex-X2 ở trạng thái hiện tại. Những
mẫu thử nghiệm ban đầu này rõ ràng đã được thử nghiệm trên tiến trình
sản xuất thế hệ tiếp theo của TSMC và Samsung. Samsung hiện có tiến
trình 4nm, nhưng sẽ không có khả năng nếu nhà sản xuất Hàn Quốc vượt qua
TSMC.
Đối với MediaTek, công ty Đài Loan có ít sự lựa chọn trong vấn đề này do chi phí phát triển phát sinh khi chuyển sang thiết kế tùy chỉnh. Khía cạnh tích cực của tin đồn này là việc ra mắt Cortex-X3 của ARM vẫn còn vài tháng nữa, vì vậy các nhà sản xuất đang tính toán để tối ưu và giảm mức tiêu thụ điện năng đó, làm cho Snapdragon 8 Gen 2, Exynos 2300 và Dimensity 10000 trở nên ít nóng hơn.
Comments
Post a Comment